Intel Core 2 Duo E6540 vs AMD Phenom II X4 B97
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E6540 y AMD Phenom II X4 B97 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6540
- Consumo de energía típico 46% más bajo: 65 Watt vs 95 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 95 Watt |
Razones para considerar el AMD Phenom II X4 B97
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- Alrededor de 36% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1320 vs 969
- 3.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2539 vs 808
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1320 vs 969 |
PassMark - CPU mark | 2539 vs 808 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: AMD Phenom II X4 B97
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Core 2 Duo E6540 | AMD Phenom II X4 B97 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 969 | 1320 |
PassMark - CPU mark | 808 | 2539 |
Geekbench 4 - Single Core | 430 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1447 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Duo E6540 | AMD Phenom II X4 B97 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Conroe | Deneb |
Fecha de lanzamiento | Q3'07 | May 2010 |
Lugar en calificación por desempeño | 2329 | 2338 |
Processor Number | E6540 | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X4 Quad-Core |
Status | Discontinued | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $100 | |
OPN Tray | HDXB97WFK4DGM | |
Precio ahora | $56.99 | |
Valor/costo (0-100) | 20.09 | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.33 GHz | 3.2 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
Troquel | 143 mm2 | 258 mm |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 72°C | |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de transistores | 291 million | 758 million |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.5V | |
Caché L1 | 128 KB (per core) | |
Caché L2 | 512 KB (per core) | |
Caché L3 | 6144 KB (shared) | |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz | |
Número de subprocesos | 4 | |
Desbloqueado | ||
Compatibilidad |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | PLGA775 | AM3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Memoria |
||
Tipos de memorias soportadas | DDR3 |