Intel Core 2 Duo E6700 versus AMD Athlon 64 3300+

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6700 et AMD Athlon 64 3300+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo E6700

versus

AMD Athlon 64 3300+

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6700

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 130 nm
Environ 37% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 89 Watt
Environ 39% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1023 versus 734
Environ 72% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 990 versus 576

Caractéristiques
Nombre de noyaux	2 versus 1
Processus de fabrication	65 nm versus 130 nm
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 89 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1023 versus 734
PassMark - CPU mark	990 versus 576

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: AMD Athlon 64 3300+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1023

734

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

990

576

Nom	Intel Core 2 Duo E6700	AMD Athlon 64 3300+
PassMark - Single thread mark	1023	734
PassMark - CPU mark	990	576
Geekbench 4 - Single Core	317
Geekbench 4 - Multi-Core	564

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo E6700	AMD Athlon 64 3300+
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Conroe	NewCastle
Date de sortie	Q3'06	April 2004
Position dans l’évaluation de la performance	2701	2675
Processor Number	E6700
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.66 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB
Taille de dé	143 mm2	144 mm
Processus de fabrication	65 nm	130 nm
Température de noyau maximale	60.1°C
Nombre de noyaux	2	1
Compte de transistor	291 million	105 million
Rangée de tension VID	0.8500V-1.5V
Cache L1		128 KB
Cache L2		256 KB
Fréquence maximale		2.4 GHz
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Prise courants soutenu	PLGA775	754
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	89 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)