Intel Core 2 Duo E6700 vs Intel Core i7-875K
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo E6700 и Intel Core i7-875K по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Duo E6700
- Примерно на 46% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 95 Watt
| Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 95 Watt |
Причины выбрать Intel Core i7-875K
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Примерно на 21% больше максимальная температура ядра: 72.7°C vs 60.1°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 32% больше: 1351 vs 1023
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.2 раз(а) больше: 3124 vs 990
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 79% больше: 567 vs 317
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 3.8 раз(а) больше: 2163 vs 564
| Характеристики | |
| Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
| Количество ядер | 4 vs 2 |
| Максимальная температура ядра | 72.7°C vs 60.1°C |
| Технологический процесс | 45 nm vs 65 nm |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 1351 vs 1023 |
| PassMark - CPU mark | 3124 vs 990 |
| Geekbench 4 - Single Core | 567 vs 317 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2163 vs 564 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Core i7-875K
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
| Название | Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Core i7-875K |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1023 | 1351 |
| PassMark - CPU mark | 990 | 3124 |
| Geekbench 4 - Single Core | 317 | 567 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 564 | 2163 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.925 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 51.608 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.35 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.146 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.459 |
Сравнение характеристик
| Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Core i7-875K | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Conroe | Lynnfield |
| Дата выпуска | Q3'06 | May 2010 |
| Место в рейтинге | 2712 | 2724 |
| Номер процессора | E6700 | i7-875K |
| Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Статус | Discontinued | Discontinued |
| Применимость | Desktop | Desktop |
| Цена на дату первого выпуска | $486 | |
| Цена сейчас | $485.01 | |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 3.30 | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 2.66 GHz | 2.93 GHz |
| Bus Speed | 1066 MHz FSB | 2.5 GT/s DMI |
| Площадь кристалла | 143 mm2 | 296 mm2 |
| Технологический процесс | 65 nm | 45 nm |
| Максимальная температура ядра | 60.1°C | 72.7°C |
| Количество ядер | 2 | 4 |
| Количество транзисторов | 291 million | 774 million |
| Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.5V | 0.6500V-1.4000V |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
| Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | |
| Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) | |
| Максимальная частота | 3.60 GHz | |
| Количество потоков | 8 | |
| Разблокирован | ||
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
| Поддерживаемые сокеты | PLGA775 | LGA1156 |
| Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Чётность FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2 | |
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 16 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
