Intel Core 2 Duo E6700 versus Intel Pentium Dual-Core E2180
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6700 et Intel Pentium Dual-Core E2180 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6700
- Environ 39% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1023 versus 734
- Environ 46% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 990 versus 678
- Environ 31% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 317 versus 242
- Environ 33% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 564 versus 423
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1023 versus 734 |
PassMark - CPU mark | 990 versus 678 |
Geekbench 4 - Single Core | 317 versus 242 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 564 versus 423 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium Dual-Core E2180
- Environ 22% température maximale du noyau plus haut: 73.3°C versus 60.1°C
Température de noyau maximale | 73.3°C versus 60.1°C |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Pentium Dual-Core E2180
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Pentium Dual-Core E2180 |
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PassMark - Single thread mark | 1023 | 734 |
PassMark - CPU mark | 990 | 678 |
Geekbench 4 - Single Core | 317 | 242 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 564 | 423 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Pentium Dual-Core E2180 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Conroe | Conroe |
Date de sortie | Q3'06 | August 2007 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2712 | 3003 |
Processor Number | E6700 | E2180 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Taille de dé | 143 mm2 | 77 mm2 |
Processus de fabrication | 65 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 60.1°C | 73.3°C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Compte de transistor | 291 million | 105 million |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.5V | 0.8500V-1.5V |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 1024 KB (shared) | |
Fréquence maximale | 2 GHz | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Prise courants soutenu | PLGA775 | LGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 |