Intel Core 2 Duo E7400 versus AMD Sempron 2800+
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E7400 et AMD Sempron 2800+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E7400
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 5 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- Environ 75% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.8 GHz versus 1.6 GHz
- Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 74.1°C versus 70°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
- 24x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1109 versus 408
- 4.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1030 versus 243
Caractéristiques | |
Date de sortie | October 2008 versus May 2006 |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Fréquence maximale | 2.8 GHz versus 1.6 GHz |
Température de noyau maximale | 74.1°C versus 70°C |
Processus de fabrication | 45 nm versus 65 nm |
Cache L2 | 3072 KB versus 128 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1109 versus 408 |
PassMark - CPU mark | 1030 versus 243 |
Raisons pour considerer le AMD Sempron 2800+
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 65 Watt
Cache L1 | 128 KB versus 64 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 65 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo E7400
CPU 2: AMD Sempron 2800+
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Core 2 Duo E7400 | AMD Sempron 2800+ |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1109 | 408 |
PassMark - CPU mark | 1030 | 243 |
Geekbench 4 - Single Core | 377 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 646 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.307 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 19.088 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.081 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.639 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.262 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo E7400 | AMD Sempron 2800+ | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Wolfdale | Manila |
Date de sortie | October 2008 | May 2006 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3117 | 3132 |
Prix maintenant | $28.99 | $19.99 |
Processor Number | E7400 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Sempron |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 18.04 | 5.65 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Sempron | |
Prix de sortie (MSRP) | $104 | |
OPN Tray | AXDA2800DKV4D | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 56 MHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
Taille de dé | 82 mm2 | 103 mm |
Cache L1 | 64 KB | 128 KB |
Cache L2 | 3072 KB | 128 KB |
Processus de fabrication | 45 nm | 65 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 74 °C | |
Température de noyau maximale | 74.1°C | 70°C |
Fréquence maximale | 2.8 GHz | 1.6 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 1 |
Compte de transistor | 228 million | 81 million |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V | |
Ouvert | ||
Mémoire |
||
Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | LGA775 | 939 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |