Intel Core 2 Duo E7400 vs AMD Sempron 2800+
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E7400 und AMD Sempron 2800+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E7400
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 5 Monat(e) später
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 75% höhere Taktfrequenz: 2.8 GHz vs 1.6 GHz
- Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 74.1°C vs 70°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 24x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.7x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1106 vs 408
- 4.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1041 vs 243
| Spezifikationen | |
| Startdatum | October 2008 vs May 2006 |
| Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
| Maximale Frequenz | 2.8 GHz vs 1.6 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 74.1°C vs 70°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
| L2 Cache | 3072 KB vs 128 KB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1106 vs 408 |
| PassMark - CPU mark | 1041 vs 243 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 2800+
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 65 Watt
| L1 Cache | 128 KB vs 64 KB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo E7400
CPU 2: AMD Sempron 2800+
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core 2 Duo E7400 | AMD Sempron 2800+ |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1106 | 408 |
| PassMark - CPU mark | 1041 | 243 |
| Geekbench 4 - Single Core | 377 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 646 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.307 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 19.088 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.081 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.639 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.262 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core 2 Duo E7400 | AMD Sempron 2800+ | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Wolfdale | Manila |
| Startdatum | October 2008 | May 2006 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 3128 | 3142 |
| Jetzt kaufen | $28.99 | $19.99 |
| Prozessornummer | E7400 | |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Sempron |
| Status | Discontinued | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 18.04 | 5.65 |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Family | AMD Sempron | |
| Einführungspreis (MSRP) | $104 | |
| OPN Tray | AXDA2800DKV4D | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.80 GHz | 56 MHz |
| Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
| Matrizengröße | 82 mm2 | 103 mm |
| L1 Cache | 64 KB | 128 KB |
| L2 Cache | 3072 KB | 128 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 65 nm |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 74 °C | |
| Maximale Kerntemperatur | 74.1°C | 70°C |
| Maximale Frequenz | 2.8 GHz | 1.6 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 1 |
| Anzahl der Transistoren | 228 million | 81 million |
| VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | |
| Unterstützte Sockel | LGA775 | 939 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||