Intel Core 2 Duo L7400 versus Intel Celeron M P4600

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo L7400 et Intel Celeron M P4600 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo L7400

  • Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C
  • 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
Température de noyau maximale 100°C versus 90°C
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Celeron M P4600

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
  • Environ 41% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 784 versus 555
  • Environ 64% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 846 versus 516
Caractéristiques
Processus de fabrication 32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 784 versus 555
PassMark - CPU mark 846 versus 516

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7400
CPU 2: Intel Celeron M P4600

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
555
784
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
516
846
Nom Intel Core 2 Duo L7400 Intel Celeron M P4600
PassMark - Single thread mark 555 784
PassMark - CPU mark 516 846
Geekbench 4 - Single Core 301
Geekbench 4 - Multi-Core 556

Comparer les caractéristiques

Intel Core 2 Duo L7400 Intel Celeron M P4600

Essentiel

Nom de code de l’architecture Merom Arrandale
Date de sortie Q3'06 1 October 2010
Position dans l’évaluation de la performance 2886 2875
Processor Number L7400 P4600
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Discontinued Discontinued
Segment vertical Mobile Mobile
Prix de sortie (MSRP) $86

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.50 GHz 2.00 GHz
Bus Speed 667 MHz FSB 2.5 GT/s DMI
Taille de dé 143 mm2 81 mm2
Processus de fabrication 65 nm 32 nm
Température de noyau maximale 100°C 90°C
Nombre de noyaux 2 2
Compte de transistor 291 million 382 million
Rangée de tension VID 0.9V-1.1V
Front-side bus (FSB) 2500 MHz
Cache L1 128 KB
Cache L2 512 KB
Cache L3 2 MB
Fréquence maximale 2 GHz
Nombre de fils 2

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 37.5mmx37.5mm
Prise courants soutenu PBGA479 PGA988
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt 35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 17.1 GB/s
Taille de mémore maximale 8 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 800/1066

Graphiques

Graphics base frequency 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 667 MHz
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16