Intel Core 2 Duo L7400 versus Intel Celeron M P4600

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo L7400 et Intel Celeron M P4600 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo L7400

versus

Intel Celeron M P4600

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo L7400

Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt

Température de noyau maximale	100°C versus 90°C
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Celeron M P4600

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 44% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 801 versus 555
Environ 70% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 877 versus 516

Caractéristiques
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	801 versus 555
PassMark - CPU mark	877 versus 516

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7400
CPU 2: Intel Celeron M P4600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

555

801

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

516

877

Nom	Intel Core 2 Duo L7400	Intel Celeron M P4600
PassMark - Single thread mark	555	801
PassMark - CPU mark	516	877
Geekbench 4 - Single Core		301
Geekbench 4 - Multi-Core		556

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo L7400	Intel Celeron M P4600
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Arrandale
Date de sortie	Q3'06	1 October 2010
Position dans l’évaluation de la performance	2897	2887
Numéro du processeur	L7400	P4600
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Statut	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$86
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.50 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	143 mm2	81 mm2
Processus de fabrication	65 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100°C	90°C
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	291 million	382 million
Rangée de tension VID	0.9V-1.1V
Front-side bus (FSB)		2500 MHz
Cache L1		128 KB
Cache L2		512 KB
Cache L3		2 MB
Fréquence maximale		2 GHz
Nombre de fils		2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	35mm x 35mm	37.5mmx37.5mm
Prise courants soutenu	PBGA479	PGA988
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		17.1 GB/s
Taille de mémore maximale		8 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 800/1066
Graphiques
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16