Intel Core 2 Duo L7400 vs Intel Celeron M P4600

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo L7400 и Intel Celeron M P4600 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo L7400

Intel Celeron M P4600

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Duo L7400

Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 90°C
В 2.1 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 35 Watt

Максимальная температура ядра	100°C vs 90°C
Энергопотребление (TDP)	17 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать Intel Celeron M P4600

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 41% больше: 784 vs 555
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 64% больше: 846 vs 516

Характеристики
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	784 vs 555
PassMark - CPU mark	846 vs 516

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7400
CPU 2: Intel Celeron M P4600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

555

784

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

516

846

Название	Intel Core 2 Duo L7400	Intel Celeron M P4600
PassMark - Single thread mark	555	784
PassMark - CPU mark	516	846
Geekbench 4 - Single Core		301
Geekbench 4 - Multi-Core		556

Сравнение характеристик

	Intel Core 2 Duo L7400	Intel Celeron M P4600
Общая информация
Название архитектуры	Merom	Arrandale
Дата выпуска	Q3'06	1 October 2010
Место в рейтинге	2886	2876
Processor Number	L7400	P4600
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Mobile	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$86
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.50 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	2.5 GT/s DMI
Площадь кристалла	143 mm2	81 mm2
Технологический процесс	65 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	100°C	90°C
Количество ядер	2	2
Количество транзисторов	291 million	382 million
Допустимое напряжение ядра	0.9V-1.1V
Системная шина (FSB)		2500 MHz
Кэш 1-го уровня		128 KB
Кэш 2-го уровня		512 KB
Кэш 3-го уровня		2 MB
Максимальная частота		2 GHz
Количество потоков		2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	37.5mmx37.5mm
Поддерживаемые сокеты	PBGA479	PGA988
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	35 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Память
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		17.1 GB/s
Максимальный размер памяти		8 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR3 800/1066
Графика
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16