Intel Core 2 Duo L7400 vs Intel Celeron M P4600

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7400 und Intel Celeron M P4600 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo L7400

  • Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C
  • 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 90°C
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M P4600

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 784 vs 555
  • Etwa 64% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 846 vs 516
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 784 vs 555
PassMark - CPU mark 846 vs 516

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7400
CPU 2: Intel Celeron M P4600

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
555
784
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
516
846
Name Intel Core 2 Duo L7400 Intel Celeron M P4600
PassMark - Single thread mark 555 784
PassMark - CPU mark 516 846
Geekbench 4 - Single Core 301
Geekbench 4 - Multi-Core 556

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core 2 Duo L7400 Intel Celeron M P4600

Essenzielles

Architektur Codename Merom Arrandale
Startdatum Q3'06 1 October 2010
Platz in der Leistungsbewertung 2886 2876
Processor Number L7400 P4600
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Mobile Mobile
Einführungspreis (MSRP) $86

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.50 GHz 2.00 GHz
Bus Speed 667 MHz FSB 2.5 GT/s DMI
Matrizengröße 143 mm2 81 mm2
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 90°C
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Transistoren 291 million 382 million
VID-Spannungsbereich 0.9V-1.1V
Frontseitiger Bus (FSB) 2500 MHz
L1 Cache 128 KB
L2 Cache 512 KB
L3 Cache 2 MB
Maximale Frequenz 2 GHz
Anzahl der Gewinde 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 37.5mmx37.5mm
Unterstützte Sockel PBGA479 PGA988
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt 35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 17.1 GB/s
Maximale Speichergröße 8 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 800/1066

Grafik

Graphics base frequency 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 667 MHz
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16