Intel Core 2 Duo L7400 versus Intel Core 2 Duo SL9300
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo L7400 et Intel Core 2 Duo SL9300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SL9300
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
Processus de fabrication | 45 nm versus 65 nm |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7400
CPU 2: Intel Core 2 Duo SL9300
Nom | Intel Core 2 Duo L7400 | Intel Core 2 Duo SL9300 |
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PassMark - Single thread mark | 555 | |
PassMark - CPU mark | 516 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1178 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1888 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.177 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 10.65 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.049 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo L7400 | Intel Core 2 Duo SL9300 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Merom | Penryn |
Date de sortie | Q3'06 | 20 August 2008 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2885 | 2879 |
Processor Number | L7400 | SL9300 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $284 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 1.60 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 1066 MHz FSB |
Taille de dé | 143 mm2 | 107 mm2 |
Processus de fabrication | 65 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 105°C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Compte de transistor | 291 million | 410 million |
Rangée de tension VID | 0.9V-1.1V | |
Front-side bus (FSB) | 1066 MHz | |
Cache L2 | 6134 KB | |
Fréquence maximale | 1.6 GHz | |
Nombre de fils | 2 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 22mm x 22mm |
Prise courants soutenu | PBGA479 | BGA956 |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 17 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |