Intel Core 2 Duo L7400 versus Intel Core 2 Duo SL9300

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo L7400 et Intel Core 2 Duo SL9300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

Intel Core 2 Duo L7400

versus

Intel Core 2 Duo SL9300

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SL9300

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm

Température de noyau maximale	105°C versus 100°C
Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7400
CPU 2: Intel Core 2 Duo SL9300

Nom	Intel Core 2 Duo L7400	Intel Core 2 Duo SL9300
PassMark - Single thread mark	555
PassMark - CPU mark	516
Geekbench 4 - Single Core		1178
Geekbench 4 - Multi-Core		1888
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.177
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		10.65
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.049

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo L7400	Intel Core 2 Duo SL9300
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Penryn
Date de sortie	Q3'06	20 August 2008
Position dans l’évaluation de la performance	2897	2892
Numéro du processeur	L7400	SL9300
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Statut	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$284
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.50 GHz	1.60 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	1066 MHz FSB
Taille de dé	143 mm2	107 mm2
Processus de fabrication	65 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100°C	105°C
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	291 million	410 million
Rangée de tension VID	0.9V-1.1V
Front-side bus (FSB)		1066 MHz
Cache L2		6134 KB
Fréquence maximale		1.6 GHz
Nombre de fils		2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	35mm x 35mm	22mm x 22mm
Prise courants soutenu	PBGA479	BGA956
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	17 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)