Intel Core 2 Duo L7400 vs Intel Core 2 Duo SL9300
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo L7400 и Intel Core 2 Duo SL9300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Duo SL9300
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
| Максимальная температура ядра | 105°C vs 100°C |
| Технологический процесс | 45 nm vs 65 nm |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7400
CPU 2: Intel Core 2 Duo SL9300
| Название | Intel Core 2 Duo L7400 | Intel Core 2 Duo SL9300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 555 | |
| PassMark - CPU mark | 516 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1178 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1888 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.177 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 10.65 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.049 |
Сравнение характеристик
| Intel Core 2 Duo L7400 | Intel Core 2 Duo SL9300 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Merom | Penryn |
| Дата выпуска | Q3'06 | 20 August 2008 |
| Место в рейтинге | 2897 | 2892 |
| Номер процессора | L7400 | SL9300 |
| Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Статус | Discontinued | Discontinued |
| Применимость | Mobile | Mobile |
| Цена на дату первого выпуска | $284 | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 1.50 GHz | 1.60 GHz |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | 1066 MHz FSB |
| Площадь кристалла | 143 mm2 | 107 mm2 |
| Технологический процесс | 65 nm | 45 nm |
| Максимальная температура ядра | 100°C | 105°C |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество транзисторов | 291 million | 410 million |
| Допустимое напряжение ядра | 0.9V-1.1V | |
| Системная шина (FSB) | 1066 MHz | |
| Кэш 2-го уровня | 6134 KB | |
| Максимальная частота | 1.6 GHz | |
| Количество потоков | 2 | |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Размер корпуса | 35mm x 35mm | 22mm x 22mm |
| Поддерживаемые сокеты | PBGA479 | BGA956 |
| Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 17 Watt |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Чётность FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
