Intel Core 2 Duo L7400 vs Intel Core 2 Duo SL9300
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo L7400 и Intel Core 2 Duo SL9300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Duo SL9300
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
Максимальная температура ядра | 105°C vs 100°C |
Технологический процесс | 45 nm vs 65 nm |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7400
CPU 2: Intel Core 2 Duo SL9300
Название | Intel Core 2 Duo L7400 | Intel Core 2 Duo SL9300 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 555 | |
PassMark - CPU mark | 516 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1178 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1888 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.177 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 10.65 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.049 |
Сравнение характеристик
Intel Core 2 Duo L7400 | Intel Core 2 Duo SL9300 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Merom | Penryn |
Дата выпуска | Q3'06 | 20 August 2008 |
Место в рейтинге | 2888 | 2883 |
Processor Number | L7400 | SL9300 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Применимость | Mobile | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $284 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 1.60 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 1066 MHz FSB |
Площадь кристалла | 143 mm2 | 107 mm2 |
Технологический процесс | 65 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 105°C |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 291 million | 410 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.9V-1.1V | |
Системная шина (FSB) | 1066 MHz | |
Кэш 2-го уровня | 6134 KB | |
Максимальная частота | 1.6 GHz | |
Количество потоков | 2 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 22mm x 22mm |
Поддерживаемые сокеты | PBGA479 | BGA956 |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 17 Watt |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |