Intel Core 2 Duo L7400 vs Intel Core 2 Duo SL9300
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo L7400 y Intel Core 2 Duo SL9300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo SL9300
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7400
CPU 2: Intel Core 2 Duo SL9300
Nombre | Intel Core 2 Duo L7400 | Intel Core 2 Duo SL9300 |
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PassMark - Single thread mark | 555 | |
PassMark - CPU mark | 516 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1178 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1888 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.177 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 10.65 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.049 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Duo L7400 | Intel Core 2 Duo SL9300 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Merom | Penryn |
Fecha de lanzamiento | Q3'06 | 20 August 2008 |
Lugar en calificación por desempeño | 2886 | 2880 |
Processor Number | L7400 | SL9300 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $284 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 1.60 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 1066 MHz FSB |
Troquel | 143 mm2 | 107 mm2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105°C |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de transistores | 291 million | 410 million |
Rango de voltaje VID | 0.9V-1.1V | |
Bus frontal (FSB) | 1066 MHz | |
Caché L2 | 6134 KB | |
Frecuencia máxima | 1.6 GHz | |
Número de subprocesos | 2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 22mm x 22mm |
Zócalos soportados | PBGA479 | BGA956 |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 17 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |