Intel Core 2 Duo L7400 vs Intel Core 2 Duo SL9300
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7400 und Intel Core 2 Duo SL9300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SL9300
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
| Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 100°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7400
CPU 2: Intel Core 2 Duo SL9300
| Name | Intel Core 2 Duo L7400 | Intel Core 2 Duo SL9300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 555 | |
| PassMark - CPU mark | 516 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1178 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1888 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.177 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 10.65 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.049 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core 2 Duo L7400 | Intel Core 2 Duo SL9300 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Merom | Penryn |
| Startdatum | Q3'06 | 20 August 2008 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2897 | 2892 |
| Prozessornummer | L7400 | SL9300 |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
| Einführungspreis (MSRP) | $284 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 1.50 GHz | 1.60 GHz |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | 1066 MHz FSB |
| Matrizengröße | 143 mm2 | 107 mm2 |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 105°C |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 291 million | 410 million |
| VID-Spannungsbereich | 0.9V-1.1V | |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 1066 MHz | |
| L2 Cache | 6134 KB | |
| Maximale Frequenz | 1.6 GHz | |
| Anzahl der Gewinde | 2 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 35mm x 35mm | 22mm x 22mm |
| Unterstützte Sockel | PBGA479 | BGA956 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 17 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
