Intel Core 2 Duo L7400 vs Intel Core 2 Duo SL9300

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7400 und Intel Core 2 Duo SL9300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SL9300

  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
Maximale Kerntemperatur 105°C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik 45 nm vs 65 nm

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7400
CPU 2: Intel Core 2 Duo SL9300

Name Intel Core 2 Duo L7400 Intel Core 2 Duo SL9300
PassMark - Single thread mark 555
PassMark - CPU mark 516
Geekbench 4 - Single Core 1178
Geekbench 4 - Multi-Core 1888
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.177
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 10.65
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.049

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core 2 Duo L7400 Intel Core 2 Duo SL9300

Essenzielles

Architektur Codename Merom Penryn
Startdatum Q3'06 20 August 2008
Platz in der Leistungsbewertung 2885 2879
Processor Number L7400 SL9300
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Mobile Mobile
Einführungspreis (MSRP) $284

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.50 GHz 1.60 GHz
Bus Speed 667 MHz FSB 1066 MHz FSB
Matrizengröße 143 mm2 107 mm2
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 105°C
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Transistoren 291 million 410 million
VID-Spannungsbereich 0.9V-1.1V
Frontseitiger Bus (FSB) 1066 MHz
L2 Cache 6134 KB
Maximale Frequenz 1.6 GHz
Anzahl der Gewinde 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 22mm x 22mm
Unterstützte Sockel PBGA479 BGA956
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt 17 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)