Intel Core 2 Duo L7400 vs Intel Core 2 Duo SL9300
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7400 und Intel Core 2 Duo SL9300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SL9300
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 100°C |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7400
CPU 2: Intel Core 2 Duo SL9300
Name | Intel Core 2 Duo L7400 | Intel Core 2 Duo SL9300 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 555 | |
PassMark - CPU mark | 516 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1178 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1888 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.177 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 10.65 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.049 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo L7400 | Intel Core 2 Duo SL9300 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Merom | Penryn |
Startdatum | Q3'06 | 20 August 2008 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2886 | 2880 |
Processor Number | L7400 | SL9300 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $284 | |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 1.60 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 1066 MHz FSB |
Matrizengröße | 143 mm2 | 107 mm2 |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 105°C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | 410 million |
VID-Spannungsbereich | 0.9V-1.1V | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 1066 MHz | |
L2 Cache | 6134 KB | |
Maximale Frequenz | 1.6 GHz | |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 22mm x 22mm |
Unterstützte Sockel | PBGA479 | BGA956 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 17 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |