Intel Core 2 Duo L7500 versus Intel Core 2 Duo T5550
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo L7500 et Intel Core 2 Duo T5550 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo L7500
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 657 versus 647
Caractéristiques | |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 657 versus 647 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5550
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 684 versus 664
- Environ 7% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 243 versus 228
- Environ 7% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 411 versus 383
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 684 versus 664 |
Geekbench 4 - Single Core | 243 versus 228 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 411 versus 383 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7500
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5550
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core 2 Duo L7500 | Intel Core 2 Duo T5550 |
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PassMark - Single thread mark | 664 | 684 |
PassMark - CPU mark | 657 | 647 |
Geekbench 4 - Single Core | 228 | 243 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 383 | 411 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo L7500 | Intel Core 2 Duo T5550 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Merom | Merom |
Date de sortie | Q3'06 | 1 January 2008 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3045 | 3041 |
Processor Number | L7500 | T5550 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 1.83 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Taille de dé | 143 mm2 | 143 mm2 |
Processus de fabrication | 65 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Compte de transistor | 291 million | 291 million |
Rangée de tension VID | 0.975V - 1.062V | 1.075V-1.250V |
Front-side bus (FSB) | 667 MHz | |
Cache L2 | 2048 KB | |
Fréquence maximale | 1.83 GHz | |
Nombre de fils | 2 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Prise courants soutenu | PBGA479 | PPGA478 |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |