Intel Core 2 Duo L7500 vs Intel Core 2 Duo T5550
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7500 und Intel Core 2 Duo T5550 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo L7500
- 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 657 vs 647
Spezifikationen | |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 657 vs 647 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5550
- Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 684 vs 664
- Etwa 7% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 243 vs 228
- Etwa 7% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 411 vs 383
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 684 vs 664 |
Geekbench 4 - Single Core | 243 vs 228 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 411 vs 383 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7500
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5550
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core 2 Duo L7500 | Intel Core 2 Duo T5550 |
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PassMark - Single thread mark | 664 | 684 |
PassMark - CPU mark | 657 | 647 |
Geekbench 4 - Single Core | 228 | 243 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 383 | 411 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo L7500 | Intel Core 2 Duo T5550 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Merom | Merom |
Startdatum | Q3'06 | 1 January 2008 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3045 | 3041 |
Processor Number | L7500 | T5550 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 1.83 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Matrizengröße | 143 mm2 | 143 mm2 |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | 291 million |
VID-Spannungsbereich | 0.975V - 1.062V | 1.075V-1.250V |
Frontseitiger Bus (FSB) | 667 MHz | |
L2 Cache | 2048 KB | |
Maximale Frequenz | 1.83 GHz | |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | PBGA479 | PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |