Intel Core 2 Duo T5450 versus Intel Core 2 Duo SU7300

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo T5450 et Intel Core 2 Duo SU7300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo T5450

versus

Intel Core 2 Duo SU7300

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5450

Environ 15% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 203 versus 177
Environ 16% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 359 versus 309

Référence
Geekbench 4 - Single Core	203 versus 177
Geekbench 4 - Multi-Core	359 versus 309

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SU7300

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
3.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 35 Watt

Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5450
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

203

177

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

359

309

Nom	Intel Core 2 Duo T5450	Intel Core 2 Duo SU7300
PassMark - Single thread mark	592
PassMark - CPU mark	583
Geekbench 4 - Single Core	203	177
Geekbench 4 - Multi-Core	359	309

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo T5450	Intel Core 2 Duo SU7300
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Penryn
Position dans l’évaluation de la performance	3136	3300
Processor Number	T5450
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel Core 2 Duo
Status	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Laptop
Date de sortie		1 September 2009
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.66 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB
Taille de dé	143 mm2	107 mm
Processus de fabrication	65 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100°C
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	291 million	410 Million
Rangée de tension VID	1.075V-1.250V
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Cache L2		3 MB
Fréquence maximale		1.3 GHz
Nombre de fils		2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	PPGA478	BGA956
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	10 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)