Intel Core 2 Duo T5450 vs Intel Core 2 Duo SU7300
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo T5450 y Intel Core 2 Duo SU7300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5450
- Alrededor de 15% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 203 vs 177
- Alrededor de 16% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 359 vs 309
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 203 vs 177 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 359 vs 309 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo SU7300
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- 3.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 35 Watt
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt vs 35 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5450
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core 2 Duo T5450 | Intel Core 2 Duo SU7300 |
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PassMark - Single thread mark | 592 | |
PassMark - CPU mark | 583 | |
Geekbench 4 - Single Core | 203 | 177 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 359 | 309 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Duo T5450 | Intel Core 2 Duo SU7300 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Merom | Penryn |
Lugar en calificación por desempeño | 3136 | 3300 |
Processor Number | T5450 | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel Core 2 Duo |
Status | Discontinued | |
Segmento vertical | Mobile | Laptop |
Fecha de lanzamiento | 1 September 2009 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.66 GHz | |
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Troquel | 143 mm2 | 107 mm |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de transistores | 291 million | 410 Million |
Rango de voltaje VID | 1.075V-1.250V | |
Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
Caché L2 | 3 MB | |
Frecuencia máxima | 1.3 GHz | |
Número de subprocesos | 2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Zócalos soportados | PPGA478 | BGA956 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 10 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |