Intel Core 2 Duo T5450 versus Intel Core i3-370M

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo T5450 et Intel Core i3-370M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

Intel Core 2 Duo T5450

versus

Intel Core i3-370M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5450

Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA

Température de noyau maximale	100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA

Raisons pour considerer le Intel Core i3-370M

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 65% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 975 versus 592
2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1165 versus 583
Environ 69% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 343 versus 203
2.1x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 750 versus 359

Caractéristiques
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	975 versus 592
PassMark - CPU mark	1165 versus 583
Geekbench 4 - Single Core	343 versus 203
Geekbench 4 - Multi-Core	750 versus 359

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5450
CPU 2: Intel Core i3-370M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

592

975

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

583

1165

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

203

343

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

359

750

Nom	Intel Core 2 Duo T5450	Intel Core i3-370M
PassMark - Single thread mark	592	975
PassMark - CPU mark	583	1165
Geekbench 4 - Single Core	203	343
Geekbench 4 - Multi-Core	359	750
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.288
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		9.804
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.677
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.175

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo T5450	Intel Core i3-370M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Arrandale
Position dans l’évaluation de la performance	3128	3118
Processor Number	T5450	i3-370M
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Date de sortie		10 January 2010
Prix de sortie (MSRP)		$245
Prix maintenant		$39.96
Valeur pour le prix (0-100)		14.87
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.66 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	143 mm2	81 mm2
Processus de fabrication	65 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100°C	90°C for rPGA, 105°C for BGA
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	291 million	382 million
Rangée de tension VID	1.075V-1.250V
Front-side bus (FSB)		2500 MHz
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		512 KB
Cache L3		3072 KB
Fréquence maximale		2.4 GHz
Nombre de fils		4
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Prise courants soutenu	PPGA478	PGA988
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		17.1 GB/s
Taille de mémore maximale		8 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 800/1066
Graphiques
Graphics base frequency		500 MHz
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Freéquency maximale des graphiques		667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16