Intel Core 2 Duo T5450 vs Intel Core i3-370M
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo T5450 и Intel Core i3-370M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Duo T5450
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
| Максимальная температура ядра | 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Причины выбрать Intel Core i3-370M
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 65% больше: 975 vs 592
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2 раз(а) больше: 1165 vs 583
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 69% больше: 343 vs 203
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 2.1 раз(а) больше: 750 vs 359
| Характеристики | |
| Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 975 vs 592 |
| PassMark - CPU mark | 1165 vs 583 |
| Geekbench 4 - Single Core | 343 vs 203 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 750 vs 359 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5450
CPU 2: Intel Core i3-370M
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
| Название | Intel Core 2 Duo T5450 | Intel Core i3-370M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 592 | 975 |
| PassMark - CPU mark | 583 | 1165 |
| Geekbench 4 - Single Core | 203 | 343 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 359 | 750 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.288 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 9.804 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.677 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.175 |
Сравнение характеристик
| Intel Core 2 Duo T5450 | Intel Core i3-370M | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Merom | Arrandale |
| Место в рейтинге | 3128 | 3118 |
| Processor Number | T5450 | i3-370M |
| Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Применимость | Mobile | Mobile |
| Дата выпуска | 10 January 2010 | |
| Цена на дату первого выпуска | $245 | |
| Цена сейчас | $39.96 | |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 14.87 | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Base frequency | 1.66 GHz | 2.40 GHz |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | 2.5 GT/s DMI |
| Площадь кристалла | 143 mm2 | 81 mm2 |
| Технологический процесс | 65 nm | 32 nm |
| Максимальная температура ядра | 100°C | 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество транзисторов | 291 million | 382 million |
| Допустимое напряжение ядра | 1.075V-1.250V | |
| Системная шина (FSB) | 2500 MHz | |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB | |
| Кэш 3-го уровня | 3072 KB | |
| Максимальная частота | 2.4 GHz | |
| Количество потоков | 4 | |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 35mm x 35mm | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
| Поддерживаемые сокеты | PPGA478 | PGA988 |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Чётность FSB | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 17.1 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 8 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800/1066 | |
Графика |
||
| Graphics base frequency | 500 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
| Максимальная частота видеоядра | 667 MHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 | |
Навигация
Выберите процессор
Сравнение процессоров
Сравнение Intel Core 2 Duo T5450 с другими процессорами
IntelCore 2 Duo T5450 vs
IntelCore 2 Duo T9550
IntelCore 2 Duo T5450 vs
IntelPentium N3520
IntelCore 2 Duo T5450 vs
IntelCeleron N2930
