Intel Core 2 Duo T5450 vs Intel Core i3-370M
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo T5450 y Intel Core i3-370M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5450
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Razones para considerar el Intel Core i3-370M
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
- Alrededor de 65% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 975 vs 592
- 2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1165 vs 583
- Alrededor de 69% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 343 vs 203
- 2.1 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 750 vs 359
| Especificaciones | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 975 vs 592 |
| PassMark - CPU mark | 1165 vs 583 |
| Geekbench 4 - Single Core | 343 vs 203 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 750 vs 359 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5450
CPU 2: Intel Core i3-370M
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core 2 Duo T5450 | Intel Core i3-370M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 592 | 975 |
| PassMark - CPU mark | 583 | 1165 |
| Geekbench 4 - Single Core | 203 | 343 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 359 | 750 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.288 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 9.804 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.677 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.175 |
Comparar especificaciones
| Intel Core 2 Duo T5450 | Intel Core i3-370M | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Merom | Arrandale |
| Lugar en calificación por desempeño | 3128 | 3118 |
| Processor Number | T5450 | i3-370M |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
| Fecha de lanzamiento | 10 January 2010 | |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $245 | |
| Precio ahora | $39.96 | |
| Valor/costo (0-100) | 14.87 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 1.66 GHz | 2.40 GHz |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | 2.5 GT/s DMI |
| Troquel | 143 mm2 | 81 mm2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 32 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de transistores | 291 million | 382 million |
| Rango de voltaje VID | 1.075V-1.250V | |
| Bus frontal (FSB) | 2500 MHz | |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | |
| Caché L2 | 512 KB | |
| Caché L3 | 3072 KB | |
| Frecuencia máxima | 2.4 GHz | |
| Número de subprocesos | 4 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 35mm x 35mm | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
| Zócalos soportados | PPGA478 | PGA988 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 17.1 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 8 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 500 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 667 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 2 | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 | |
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