Intel Core 2 Duo T5450 vs Intel Core i3-370M
Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Duo T5450 e Intel Core i3-370M para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T5450
- Cerca de 11% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 90°C for rPGA, 105°C for BGA
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Razões para considerar o Intel Core i3-370M
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
- Cerca de 65% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 975 vs 592
- 2x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1165 vs 583
- Cerca de 69% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 343 vs 203
- 2.1x melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 750 vs 359
| Especificações | |
| Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 65 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 975 vs 592 |
| PassMark - CPU mark | 1165 vs 583 |
| Geekbench 4 - Single Core | 343 vs 203 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 750 vs 359 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5450
CPU 2: Intel Core i3-370M
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nome | Intel Core 2 Duo T5450 | Intel Core i3-370M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 592 | 975 |
| PassMark - CPU mark | 583 | 1165 |
| Geekbench 4 - Single Core | 203 | 343 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 359 | 750 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.288 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 9.804 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.677 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.175 |
Comparar especificações
| Intel Core 2 Duo T5450 | Intel Core i3-370M | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Merom | Arrandale |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 3128 | 3119 |
| Processor Number | T5450 | i3-370M |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Tipo | Mobile | Mobile |
| Data de lançamento | 10 January 2010 | |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $245 | |
| Preço agora | $39.96 | |
| Custo-benefício (0-100) | 14.87 | |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 1.66 GHz | 2.40 GHz |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | 2.5 GT/s DMI |
| Tamanho da matriz | 143 mm2 | 81 mm2 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm | 32 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Contagem de transistores | 291 million | 382 million |
| Faixa de tensão VID | 1.075V-1.250V | |
| Barramento frontal (FSB) | 2500 MHz | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 512 KB | |
| Cache L3 | 3072 KB | |
| Frequência máxima | 2.4 GHz | |
| Número de processos | 4 | |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 35mm x 35mm | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
| Soquetes suportados | PPGA478 | PGA988 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridade de FSB | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 | |
| Largura de banda máxima de memória | 17.1 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 8 GB | |
| Tipos de memória suportados | DDR3 800/1066 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 500 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
| Frequência máxima de gráficos | 667 MHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnologia Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Gráficos do processador | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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| Número de exibições suportadas | 2 | |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
| Revisão PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 | |
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