Intel Core 2 Duo T5500 versus Intel Pentium M 740
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo T5500 et Intel Pentium M 740 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5500
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 1 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 1 plus de fils: 2 versus 1
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie | 1 February 2007 versus January 2005 |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Nombre de fils | 2 versus 1 |
Processus de fabrication | 65 nm versus 90 nm |
Cache L1 | 64 KB versus 32 KB |
Raisons pour considerer le Intel Pentium M 740
- Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.73 GHz versus 1.66 GHz
- Environ 26% consummation d’énergie moyen plus bas: 27 Watt versus 34 Watt
Fréquence maximale | 1.73 GHz versus 1.66 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 27 Watt versus 34 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5500
CPU 2: Intel Pentium M 740
Nom | Intel Core 2 Duo T5500 | Intel Pentium M 740 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 617 | |
PassMark - CPU mark | 574 | |
Geekbench 4 - Single Core | 976 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1533 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo T5500 | Intel Pentium M 740 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Merom | Dothan |
Date de sortie | 1 February 2007 | January 2005 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2515 | not rated |
Processor Number | T5500 | 740 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.66 GHz | 1.73 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 533 MHz FSB |
Taille de dé | 143 mm2 | 87 mm2 |
Front-side bus (FSB) | 667 MHz | 533 MHz |
Cache L1 | 64 KB | 32 KB |
Cache L2 | 2048 KB | 2048 KB |
Processus de fabrication | 65 nm | 90 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 1.66 GHz | 1.73 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 1 |
Nombre de fils | 2 | 1 |
Compte de transistor | 291 million | 144 million |
Rangée de tension VID | 1.0375V-1.300V | 1.260V-1.356V |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Prise courants soutenu | PPGA478, PBGA479 | PPGA478, H-PBGA479 |
Thermal Design Power (TDP) | 34 Watt | 27 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |