Intel Core 2 Duo T5500 vs Intel Pentium M 740

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo T5500 und Intel Pentium M 740 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo T5500

Intel Pentium M 740

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5500

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 1 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	1 February 2007 vs January 2005
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
L1 Cache	64 KB vs 32 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 740

Etwa 4% höhere Taktfrequenz: 1.73 GHz vs 1.66 GHz
Etwa 26% geringere typische Leistungsaufnahme: 27 Watt vs 34 Watt

Maximale Frequenz	1.73 GHz vs 1.66 GHz
Thermische Designleistung (TDP)	27 Watt vs 34 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5500
CPU 2: Intel Pentium M 740

Name	Intel Core 2 Duo T5500	Intel Pentium M 740
PassMark - Single thread mark	617
PassMark - CPU mark	574
Geekbench 4 - Single Core	976
Geekbench 4 - Multi-Core	1533

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo T5500	Intel Pentium M 740
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Dothan
Startdatum	1 February 2007	January 2005
Platz in der Leistungsbewertung	2515	not rated
Processor Number	T5500	740
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.66 GHz	1.73 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	533 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	87 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	667 MHz	533 MHz
L1 Cache	64 KB	32 KB
L2 Cache	2048 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	100°C
Maximale Frequenz	1.66 GHz	1.73 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	2	1
Anzahl der Transistoren	291 million	144 million
VID-Spannungsbereich	1.0375V-1.300V	1.260V-1.356V
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	35mm x 35mm	35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Unterstützte Sockel	PPGA478, PBGA479	PPGA478, H-PBGA479
Thermische Designleistung (TDP)	34 Watt	27 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)