Intel Core 2 Duo T5500 vs Intel Pentium M 740
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo T5500 и Intel Pentium M 740 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Duo T5500
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 1 month(s)
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- На 1 потоков больше: 2 vs 1
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 65 nm vs 90 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Дата выпуска | 1 February 2007 vs January 2005 |
Количество ядер | 2 vs 1 |
Количество потоков | 2 vs 1 |
Технологический процесс | 65 nm vs 90 nm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB vs 32 KB |
Причины выбрать Intel Pentium M 740
- Примерно на 4% больше тактовая частота: 1.73 GHz vs 1.66 GHz
- Примерно на 26% меньше энергопотребление: 27 Watt vs 34 Watt
Максимальная частота | 1.73 GHz vs 1.66 GHz |
Энергопотребление (TDP) | 27 Watt vs 34 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5500
CPU 2: Intel Pentium M 740
Название | Intel Core 2 Duo T5500 | Intel Pentium M 740 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 617 | |
PassMark - CPU mark | 574 | |
Geekbench 4 - Single Core | 976 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1533 |
Сравнение характеристик
Intel Core 2 Duo T5500 | Intel Pentium M 740 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Merom | Dothan |
Дата выпуска | 1 February 2007 | January 2005 |
Место в рейтинге | 2515 | not rated |
Processor Number | T5500 | 740 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.66 GHz | 1.73 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 533 MHz FSB |
Площадь кристалла | 143 mm2 | 87 mm2 |
Системная шина (FSB) | 667 MHz | 533 MHz |
Кэш 1-го уровня | 64 KB | 32 KB |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB | 2048 KB |
Технологический процесс | 65 nm | 90 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 100°C |
Максимальная частота | 1.66 GHz | 1.73 GHz |
Количество ядер | 2 | 1 |
Количество потоков | 2 | 1 |
Количество транзисторов | 291 million | 144 million |
Допустимое напряжение ядра | 1.0375V-1.300V | 1.260V-1.356V |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Поддерживаемые сокеты | PPGA478, PBGA479 | PPGA478, H-PBGA479 |
Энергопотребление (TDP) | 34 Watt | 27 Watt |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |