Intel Core 2 Duo T5870 versus Intel Celeron M 540
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo T5870 et Intel Celeron M 540 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5870
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 1 plus de fils: 2 versus 1
- Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.86 GHz
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 30% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 705 versus 542
Caractéristiques | |
Date de sortie | 1 October 2008 versus 1 October 2007 |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Nombre de fils | 2 versus 1 |
Fréquence maximale | 2 GHz versus 1.86 GHz |
Cache L2 | 2048 KB versus 1 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 705 versus 542 |
Raisons pour considerer le Intel Celeron M 540
- Environ 17% consummation d’énergie moyen plus bas: 30 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 30 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5870
CPU 2: Intel Celeron M 540
PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core 2 Duo T5870 | Intel Celeron M 540 |
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PassMark - Single thread mark | 744 | 0 |
PassMark - CPU mark | 705 | 542 |
Geekbench 4 - Single Core | 250 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 429 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo T5870 | Intel Celeron M 540 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Merom | Merom |
Date de sortie | 1 October 2008 | 1 October 2007 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2978 | 3346 |
Processor Number | T5870 | 540 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 1.86 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 533 MHz FSB |
Taille de dé | 143 mm2 | 143 mm2 |
Front-side bus (FSB) | 800 MHz | 533 MHz |
Cache L2 | 2048 KB | 1 MB |
Processus de fabrication | 65 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 2 GHz | 1.86 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 1 |
Nombre de fils | 2 | 1 |
Compte de transistor | 291 million | 291 million |
Rangée de tension VID | 1.075V-1.175V | 0.95V-1.30V |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 30 Watt |
Prise courants soutenu | PPGA478 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Idle States | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |