Intel Core 2 Duo T5870 vs Intel Celeron M 540

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo T5870 und Intel Celeron M 540 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5870

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
  • 1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
  • Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.86 GHz
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 30% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 705 vs 542
Spezifikationen
Startdatum 1 October 2008 vs 1 October 2007
Anzahl der Adern 2 vs 1
Anzahl der Gewinde 2 vs 1
Maximale Frequenz 2 GHz vs 1.86 GHz
L2 Cache 2048 KB vs 1 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 705 vs 542

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 540

  • Etwa 17% geringere typische Leistungsaufnahme: 30 Watt vs 35 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 30 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5870
CPU 2: Intel Celeron M 540

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
705
542
Name Intel Core 2 Duo T5870 Intel Celeron M 540
PassMark - Single thread mark 744 0
PassMark - CPU mark 705 542
Geekbench 4 - Single Core 250
Geekbench 4 - Multi-Core 429

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core 2 Duo T5870 Intel Celeron M 540

Essenzielles

Architektur Codename Merom Merom
Startdatum 1 October 2008 1 October 2007
Platz in der Leistungsbewertung 2978 3346
Processor Number T5870 540
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.00 GHz 1.86 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB 533 MHz FSB
Matrizengröße 143 mm2 143 mm2
Frontseitiger Bus (FSB) 800 MHz 533 MHz
L2 Cache 2048 KB 1 MB
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 65 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 100°C
Maximale Frequenz 2 GHz 1.86 GHz
Anzahl der Adern 2 1
Anzahl der Gewinde 2 1
Anzahl der Transistoren 291 million 291 million
VID-Spannungsbereich 1.075V-1.175V 0.95V-1.30V

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 35mm x 35mm
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 30 Watt
Unterstützte Sockel PPGA478

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Idle States

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)