Intel Core 2 Extreme X6800 versus Intel Pentium G2100T

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Extreme X6800 et Intel Pentium G2100T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Extreme X6800

versus

Intel Pentium G2100T

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium G2100T

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 75 Watt
Environ 32% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1460 versus 1107
Environ 54% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1691 versus 1095

Caractéristiques
Processus de fabrication	22 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 75 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1460 versus 1107
PassMark - CPU mark	1691 versus 1095

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Extreme X6800
CPU 2: Intel Pentium G2100T

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1107

1460

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1095

1691

Nom	Intel Core 2 Extreme X6800	Intel Pentium G2100T
PassMark - Single thread mark	1107	1460
PassMark - CPU mark	1095	1691
Geekbench 4 - Single Core	1678
Geekbench 4 - Multi-Core	2644

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Extreme X6800	Intel Pentium G2100T
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Conroe	Ivy Bridge
Date de sortie	Q3'06	September 2012
Position dans l’évaluation de la performance	1761	1767
Processor Number	X6800	G2100T
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel® Pentium® Processor G Series
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.93 GHz	2.60 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB	5 GT/s DMI
Taille de dé	143 mm2	94 mm
Processus de fabrication	65 nm	22 nm
Température de noyau maximale	60.4°C
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	291 million
Rangée de tension VID	0.8500V-1.5V
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Cache L3		3072 KB (shared)
Température maximale de la caisse (TCase)		65 °C
Fréquence maximale		2.6 GHz
Nombre de fils		2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	PLGA775	FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP)	75 Watt	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Thermal Solution		2011A
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Secure Key
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 1333/1600
Graphiques
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Périphériques
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4