Intel Core 2 Extreme X6800 vs Intel Pentium G2100T

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Extreme X6800 и Intel Pentium G2100T по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Extreme X6800

Intel Pentium G2100T

Преимущества

Причины выбрать Intel Pentium G2100T

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
В 2.1 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 75 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 32% больше: 1460 vs 1107
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 54% больше: 1691 vs 1095

Характеристики
Технологический процесс	22 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 75 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1460 vs 1107
PassMark - CPU mark	1691 vs 1095

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Extreme X6800
CPU 2: Intel Pentium G2100T

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1107

1460

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1095

1691

Название	Intel Core 2 Extreme X6800	Intel Pentium G2100T
PassMark - Single thread mark	1107	1460
PassMark - CPU mark	1095	1691
Geekbench 4 - Single Core	1678
Geekbench 4 - Multi-Core	2644

Сравнение характеристик

	Intel Core 2 Extreme X6800	Intel Pentium G2100T
Общая информация
Название архитектуры	Conroe	Ivy Bridge
Дата выпуска	Q3'06	September 2012
Место в рейтинге	1761	1766
Processor Number	X6800	G2100T
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel® Pentium® Processor G Series
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.93 GHz	2.60 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	143 mm2	94 mm
Технологический процесс	65 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	60.4°C
Количество ядер	2	2
Количество транзисторов	291 million
Допустимое напряжение ядра	0.8500V-1.5V
Кэш 1-го уровня		64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня		3072 KB (shared)
Максимальная температура корпуса (TCase)		65 °C
Максимальная частота		2.6 GHz
Количество потоков		2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	PLGA775	FCLGA1155
Энергопотребление (TDP)	75 Watt	35 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Thermal Solution		2011A
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Secure Key
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Технология Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR3 1333/1600
Графика
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Максимальная частота видеоядра		1.05 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Поддержка WiDi
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express		2.0
PCIe configurations		up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4