Intel Core 2 Extreme X6800 vs Intel Pentium G2100T

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Extreme X6800 und Intel Pentium G2100T Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Extreme X6800

Intel Pentium G2100T

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G2100T

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 75 Watt
Etwa 32% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1460 vs 1107
Etwa 54% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1691 vs 1095

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 75 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1460 vs 1107
PassMark - CPU mark	1691 vs 1095

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Extreme X6800
CPU 2: Intel Pentium G2100T

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1107

1460

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1095

1691

Name	Intel Core 2 Extreme X6800	Intel Pentium G2100T
PassMark - Single thread mark	1107	1460
PassMark - CPU mark	1095	1691
Geekbench 4 - Single Core	1678
Geekbench 4 - Multi-Core	2644

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Extreme X6800	Intel Pentium G2100T
Essenzielles
Architektur Codename	Conroe	Ivy Bridge
Startdatum	Q3'06	September 2012
Platz in der Leistungsbewertung	1761	1767
Processor Number	X6800	G2100T
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel® Pentium® Processor G Series
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.93 GHz	2.60 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB	5 GT/s DMI
Matrizengröße	143 mm2	94 mm
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	60.4°C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	291 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.5V
L1 Cache		64 KB (per core)
L2 Cache		256 KB (per core)
L3 Cache		3072 KB (shared)
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		65 °C
Maximale Frequenz		2.6 GHz
Anzahl der Gewinde		2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	PLGA775	FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	75 Watt	35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Thermal Solution		2011A
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR3 1333/1600
Grafik
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Peripherien
PCI Express Revision		2.0
PCIe configurations		up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4