Intel Core 3 100UL versus AMD Ryzen Embedded V2546
Analyse comparative des processeurs Intel Core 3 100UL et AMD Ryzen Embedded V2546 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 3 100UL
- Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.5 GHz versus 3.95 GHz
- Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 25% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
| Fréquence maximale | 4.5 GHz versus 3.95 GHz |
| Cache L1 | 80 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 1.25 MB (per core) versus 512 KB (per core) |
| Cache L3 | 10 MB (shared) versus 8 MB (shared) |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2546
- 4 plus de fils: 12 versus 8
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 10 nm
| Nombre de fils | 12 versus 8 |
| Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
| Processus de fabrication | 7 nm versus 10 nm |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 3 100UL
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2546
| Nom | Intel Core 3 100UL | AMD Ryzen Embedded V2546 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1609 | |
| PassMark - CPU mark | 9656 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core 3 100UL | AMD Ryzen Embedded V2546 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 1467 |
| Date de sortie | 10 Nov 2020 | |
Performance |
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| Fréquence de base | 1200 MHz | 3 GHz |
| Cache L1 | 80 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 1.25 MB (per core) | 512 KB (per core) |
| Cache L3 | 10 MB (shared) | 8 MB (shared) |
| Processus de fabrication | 10 nm | 7 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 105°C |
| Fréquence maximale | 4.5 GHz | 3.95 GHz |
| Nombre de noyaux | 6 | 6 |
| Nombre de fils | 8 | 12 |
| Ouvert | ||
| Taille de dé | 156 mm² | |
| Compte de transistor | 9,800 million | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Genres de mémoire soutenus | DDR4, DDR5 | DDR4 |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | Intel BGA 1744 | FP6 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
| Configurable TDP | 54 Watt | |
Périphériques |
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| PCIe configurations | Gen 4, 8 Lanes, (CPU only) | Gen 3, 20 Lanes, (CPU only) |