Intel Core 3 100UL vs AMD Ryzen Embedded V2546

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 3 100UL и AMD Ryzen Embedded V2546 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 3 100UL

AMD Ryzen Embedded V2546

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 3 100UL

Примерно на 14% больше тактовая частота: 4.5 GHz vs 3.95 GHz
Кэш L1 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt

Максимальная частота	4.5 GHz vs 3.95 GHz
Кэш 1-го уровня	80 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1.25 MB (per core) vs 512 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	10 MB (shared) vs 8 MB (shared)
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V2546

На 4 потоков больше: 12 vs 8
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 10 nm

Количество потоков	12 vs 8
Максимальная температура ядра	105°C vs 100°C
Технологический процесс	7 nm vs 10 nm

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 3 100UL
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2546

Название	Intel Core 3 100UL	AMD Ryzen Embedded V2546
PassMark - Single thread mark		1609
PassMark - CPU mark		9656

Сравнение характеристик

	Intel Core 3 100UL	AMD Ryzen Embedded V2546
Общая информация
Место в рейтинге	not rated	1467
Дата выпуска		10 Nov 2020
Производительность
Базовая частота	1200 MHz	3 GHz
Кэш 1-го уровня	80 KB (per core)	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1.25 MB (per core)	512 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	10 MB (shared)	8 MB (shared)
Технологический процесс	10 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	100°C	105°C
Максимальная частота	4.5 GHz	3.95 GHz
Количество ядер	6	6
Количество потоков	8	12
Разблокирован
Площадь кристалла		156 mm²
Количество транзисторов		9,800 million
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR4, DDR5	DDR4
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	Intel BGA 1744	FP6
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	35 Watt
Configurable TDP		54 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 4, 8 Lanes, (CPU only)	Gen 3, 20 Lanes, (CPU only)