Intel Core M-5Y51 versus Intel Xeon E5-2648L
Analyse comparative des processeurs Intel Core M-5Y51 et Intel Xeon E5-2648L pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core M-5Y51
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 9 mois plus tard
- Environ 24% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.60 GHz versus 2.10 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 14x consummation d’énergie moyen plus bas: 4.5 Watt versus 70 Watt
- Environ 47% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1324 versus 899
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 1 December 2014 versus March 2012 |
| Fréquence maximale | 2.60 GHz versus 2.10 GHz |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 4.5 Watt versus 70 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1324 versus 899 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2648L
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 24x plus de taille maximale de mémoire : 384 GB versus 16 GB
- 4.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9940 versus 2035
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 8 versus 2 |
| Nombre de fils | 16 versus 4 |
| Cache L1 | 64 KB (per core) versus 128 KB |
| Cache L2 | 256 KB (per core) versus 512 KB |
| Cache L3 | 20480 KB (shared) versus 4 MB |
| Taille de mémore maximale | 384 GB versus 16 GB |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 9940 versus 2035 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core M-5Y51
CPU 2: Intel Xeon E5-2648L
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core M-5Y51 | Intel Xeon E5-2648L |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1324 | 899 |
| PassMark - CPU mark | 2035 | 9940 |
| Geekbench 4 - Single Core | 462 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 830 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 560 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1304 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1954 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 560 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1304 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1954 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core M-5Y51 | Intel Xeon E5-2648L | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Broadwell | Sandy Bridge EP |
| Date de sortie | 1 December 2014 | March 2012 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2157 | 2149 |
| Numéro du processeur | 5Y51 | E5-2648L |
| Série | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
| Statut | Launched | Launched |
| Segment vertical | Mobile | Embedded |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.10 GHz | 1.80 GHz |
| Taille de dé | 82 mm | 435 mm |
| Cache L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 512 KB | 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 4 MB | 20480 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 95 °C | |
| Fréquence maximale | 2.60 GHz | 2.10 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 8 |
| Nombre de fils | 4 | 16 |
| Compte de transistor | 1300 Million | 2270 million |
| Bus Speed | 8 GT/s QPI | |
| Number of QPI Links | 2 | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 16 GB | 384 GB |
| Genres de mémoire soutenus | LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 | DDR3 800/1066/1333/1600 |
| Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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| Device ID | 0x161E | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 900 MHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 5300 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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| Résolution maximale sur DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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| Configurable TDP-down | 3.5 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Configurable TDP-up | 6 W | |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.30 GHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
| Dimensions du boîtier | 30mm x 16.5mm | |
| Scenario Design Power (SDP) | 3.5 W | |
| Prise courants soutenu | FCBGA1234 | FCLGA2011 |
| Thermal Design Power (TDP) | 4.5 Watt | 70 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 12 | 40 |
| Révision PCI Express | 2.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x1 (6), x2 (4), x4 (3) | Gen 3.0 |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | 1 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
