Intel Core i3-6102E versus Intel Core M-5Y51

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-6102E et Intel Core M-5Y51 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-6102E

versus

Intel Core M-5Y51

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-6102E

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
4x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 16 GB
Environ 17% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2349 versus 2010

Caractéristiques
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Taille de mémore maximale	64 GB versus 16 GB
Référence
PassMark - CPU mark	2349 versus 2010

Raisons pour considerer le Intel Core M-5Y51

5x consummation d’énergie moyen plus bas: 4.5 Watt versus 25 Watt
Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1305 versus 1068

Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP)	4.5 Watt versus 25 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1305 versus 1068

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-6102E
CPU 2: Intel Core M-5Y51

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1068

1305

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2349

2010

Nom	Intel Core i3-6102E	Intel Core M-5Y51
PassMark - Single thread mark	1068	1305
PassMark - CPU mark	2349	2010
Geekbench 4 - Single Core		462
Geekbench 4 - Multi-Core		830
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		560
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1304
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		1954
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		560
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1304
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		1954

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-6102E	Intel Core M-5Y51
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Broadwell
Date de sortie	Q4'15	1 December 2014
Position dans l’évaluation de la performance	2170	2161
Processor Number	i3-6102E	5Y51
Série	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors	5th Generation Intel® Core™ M Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Embedded	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.90 GHz	1.10 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	4
Taille de dé		82 mm
Cache L1		128 KB
Cache L2		512 KB
Cache L3		4 MB
Fréquence maximale		2.60 GHz
Compte de transistor		1300 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600	LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600
Graphiques
Device ID	0x191B	0x161E
Graphics base frequency	350 MHz	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz	900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB	16 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 530	Intel® HD Graphics 5300
Freéquency maximale des graphiques		900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz	2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz	2560x1600@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.5	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	42mm x 28mm	30mm x 16.5mm
Prise courants soutenu	FCBGA1440	FCBGA1234
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	4.5 Watt
Configurable TDP-down		3.5 W
Configurable TDP-down Frequency		600 MHz
Configurable TDP-up		6 W
Configurable TDP-up Frequency		1.30 GHz
Scenario Design Power (SDP)		3.5 W
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	12
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	x1 (6), x2 (4), x4 (3)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)