AMD R-272F versus Intel Core M-5Y51

Analyse comparative des processeurs AMD R-272F et Intel Core M-5Y51 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD R-272F

versus

Intel Core M-5Y51

Différences

Raisons pour considerer le AMD R-272F

Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2.60 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 95 °C
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Fréquence maximale	3.2 GHz versus 2.60 GHz
Température de noyau maximale	100 °C versus 95 °C
Cache L2	1 MB versus 512 KB

Raisons pour considerer le Intel Core M-5Y51

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 6 mois plus tard
2 plus de fils: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
7x consummation d’énergie moyen plus bas: 4.5 Watt versus 35 Watt
Environ 20% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1305 versus 1087
Environ 65% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2010 versus 1215

Caractéristiques
Date de sortie	1 December 2014 versus 21 May 2012
Nombre de fils	4 versus 2
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm
Cache L1	128 KB versus 96 KB
Thermal Design Power (TDP)	4.5 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1305 versus 1087
PassMark - CPU mark	2010 versus 1215

Comparer les références

CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Core M-5Y51

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1087

1305

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1215

2010

Nom	AMD R-272F	Intel Core M-5Y51
PassMark - Single thread mark	1087	1305
PassMark - CPU mark	1215	2010
Geekbench 4 - Single Core		462
Geekbench 4 - Multi-Core		830
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		560
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1304
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		1954
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		560
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1304
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		1954

Comparer les caractéristiques

	AMD R-272F	Intel Core M-5Y51
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Piledriver	Broadwell
Date de sortie	21 May 2012	1 December 2014
Position dans l’évaluation de la performance	2189	2161
Segment vertical	Embedded	Mobile
Processor Number		5Y51
Série		5th Generation Intel® Core™ M Processors
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.7 GHz	1.10 GHz
Cache L1	96 KB	128 KB
Cache L2	1 MB	512 KB
Processus de fabrication	32 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100 °C	95 °C
Fréquence maximale	3.2 GHz	2.60 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	4
Taille de dé		82 mm
Cache L3		4 MB
Compte de transistor		1300 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s	25.6 GB/s
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600	LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600
Taille de mémore maximale		16 GB
Graphiques
Graphics base frequency	497 MHz	300 MHz
Freéquency maximale des graphiques	686 MHz	900 MHz
Nombre de pipelines	192
Graphiques du processeur	Radeon HD 7520G	Intel® HD Graphics 5300
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Device ID		0x161E
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		16 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	4	3
VGA
eDP
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Soutien des graphiques API
DirectX	11	11.2/12
OpenGL	4.2	4.3
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FS1	FCBGA1234
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	4.5 Watt
Configurable TDP-down		3.5 W
Configurable TDP-down Frequency		600 MHz
Configurable TDP-up		6 W
Configurable TDP-up Frequency		1.30 GHz
Low Halogen Options Available
Package Size		30mm x 16.5mm
Scenario Design Power (SDP)		3.5 W
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	12
Révision PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations		x1 (6), x2 (4), x4 (3)
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		2560x1600@60Hz
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)