Intel Core M-5Y71 versus Intel Core 2 Duo T5670
Analyse comparative des processeurs Intel Core M-5Y71 et Intel Core 2 Duo T5670 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core M-5Y71
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 9 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 61% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.90 GHz versus 1.8 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 65 nm
- 7x consummation d’énergie moyen plus bas: 4.5 Watt versus 35 Watt
- Environ 93% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1283 versus 666
- 3.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2034 versus 590
Caractéristiques | |
Date de sortie | 1 December 2014 versus 1 March 2008 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 2.90 GHz versus 1.8 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm versus 65 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 4.5 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1283 versus 666 |
PassMark - CPU mark | 2034 versus 590 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5670
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Cache L2 | 2048 KB versus 512 KB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core M-5Y71
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5670
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Core M-5Y71 | Intel Core 2 Duo T5670 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1283 | 666 |
PassMark - CPU mark | 2034 | 590 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.905 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 31.246 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.212 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.68 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.811 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 810 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1399 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1786 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 810 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1399 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1786 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1097 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1713 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core M-5Y71 | Intel Core 2 Duo T5670 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Broadwell | Merom |
Date de sortie | 1 December 2014 | 1 March 2008 |
Prix de sortie (MSRP) | $281 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2401 | 2394 |
Prix maintenant | $281 | |
Processor Number | 5Y71 | T5670 |
Série | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 3.15 | |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.20 GHz | 1.80 GHz |
Taille de dé | 82 mm | 143 mm2 |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 512 KB | 2048 KB |
Cache L3 | 4 MB | |
Processus de fabrication | 14 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 2.90 GHz | 1.8 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Compte de transistor | 1300 Million | 291 million |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
Rangée de tension VID | 1.0375V-1.30V | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Genres de mémoire soutenus | LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 | |
Graphiques |
||
Device ID | 0x161E | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 900 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 5300 | |
Interfaces de graphiques |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
||
Résolution maximale sur DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
||
Configurable TDP-down | 3.5 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Configurable TDP-up | 6 W | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.40 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 30mm x 16.5mm | 35mm x 35mm |
Scenario Design Power (SDP) | 3.5 W | |
Prise courants soutenu | FCBGA1234 | |
Thermal Design Power (TDP) | 4.5 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 12 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | x1 (6), x2 (4), x4 (3) | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |