Intel Core M-5Y71 vs Intel Core 2 Duo T5670
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core M-5Y71 y Intel Core 2 Duo T5670 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core M-5Y71
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 9 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 61% más alta: 2.90 GHz vs 1.8 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 65 nm
- 7 veces el consumo de energía típico más bajo: 4.5 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 93% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1281 vs 664
- 3.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2032 vs 587
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 1 December 2014 vs 1 March 2008 |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Frecuencia máxima | 2.90 GHz vs 1.8 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 65 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 4.5 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1281 vs 664 |
| PassMark - CPU mark | 2032 vs 587 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5670
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
| Caché L2 | 2048 KB vs 512 KB |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core M-5Y71
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5670
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
|
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| Nombre | Intel Core M-5Y71 | Intel Core 2 Duo T5670 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1281 | 664 |
| PassMark - CPU mark | 2032 | 587 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.905 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 31.246 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.212 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.68 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.811 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 810 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1399 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1786 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 810 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1399 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1786 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1097 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1713 |
Comparar especificaciones
| Intel Core M-5Y71 | Intel Core 2 Duo T5670 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Broadwell | Merom |
| Fecha de lanzamiento | 1 December 2014 | 1 March 2008 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $281 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2397 | 2390 |
| Precio ahora | $281 | |
| Processor Number | 5Y71 | T5670 |
| Series | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 3.15 | |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 1.20 GHz | 1.80 GHz |
| Troquel | 82 mm | 143 mm2 |
| Caché L1 | 128 KB | |
| Caché L2 | 512 KB | 2048 KB |
| Caché L3 | 4 MB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 2.90 GHz | 1.8 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 2 |
| Número de transistores | 1300 Million | 291 million |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
| Rango de voltaje VID | 1.0375V-1.30V | |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 | |
Gráficos |
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| Device ID | 0x161E | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 900 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 16 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 5300 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Máxima resolución por DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
||
| Configurable TDP-down | 3.5 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Configurable TDP-up | 6 W | |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.40 GHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | 30mm x 16.5mm | 35mm x 35mm |
| Scenario Design Power (SDP) | 3.5 W | |
| Zócalos soportados | FCBGA1234 | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 4.5 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 12 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | x1 (6), x2 (4), x4 (3) | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Paridad FSB | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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