Intel Core M-5Y71 vs Intel Core 2 Duo T5670
Vergleichende Analyse von Intel Core M-5Y71 und Intel Core 2 Duo T5670 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core M-5Y71
- CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 9 Monat(e) später
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 61% höhere Taktfrequenz: 2.90 GHz vs 1.8 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 65 nm
- 7x geringere typische Leistungsaufnahme: 4.5 Watt vs 35 Watt
- Etwa 93% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1283 vs 664
- 3.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2034 vs 587
Spezifikationen | |
Startdatum | 1 December 2014 vs 1 March 2008 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 2.90 GHz vs 1.8 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 65 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 4.5 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1283 vs 664 |
PassMark - CPU mark | 2034 vs 587 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5670
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
L2 Cache | 2048 KB vs 512 KB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core M-5Y71
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5670
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Intel Core M-5Y71 | Intel Core 2 Duo T5670 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1283 | 664 |
PassMark - CPU mark | 2034 | 587 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.905 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 31.246 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.212 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.68 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.811 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 810 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1399 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1786 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 810 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1399 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1786 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1097 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1713 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core M-5Y71 | Intel Core 2 Duo T5670 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Broadwell | Merom |
Startdatum | 1 December 2014 | 1 March 2008 |
Einführungspreis (MSRP) | $281 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2401 | 2394 |
Jetzt kaufen | $281 | |
Processor Number | 5Y71 | T5670 |
Serie | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 3.15 | |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.20 GHz | 1.80 GHz |
Matrizengröße | 82 mm | 143 mm2 |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 512 KB | 2048 KB |
L3 Cache | 4 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 100°C |
Maximale Frequenz | 2.90 GHz | 1.8 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 1300 Million | 291 million |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | |
VID-Spannungsbereich | 1.0375V-1.30V | |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16 GB | |
Unterstützte Speichertypen | LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 | |
Grafik |
||
Device ID | 0x161E | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 900 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 16 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 5300 | |
Grafikschnittstellen |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
||
Configurable TDP-down | 3.5 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Configurable TDP-up | 6 W | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.40 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 30mm x 16.5mm | 35mm x 35mm |
Scenario Design Power (SDP) | 3.5 W | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1234 | |
Thermische Designleistung (TDP) | 4.5 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 12 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | x1 (6), x2 (4), x4 (3) | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Smart Response Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |