Intel Core i3-10100TE vs AMD Ryzen Embedded R1600
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-10100TE y AMD Ryzen Embedded R1600 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-10100TE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 16% más alta: 3.60 GHz vs 3.1 GHz
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 85% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6237 vs 3365
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 30 Apr 2020 vs 25 Feb 2020 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Frecuencia máxima | 3.60 GHz vs 3.1 GHz |
Caché L3 | 6 MB vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 6237 vs 3365 |
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1600
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1779 vs 1715
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1779 vs 1715 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-10100TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1600
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i3-10100TE | AMD Ryzen Embedded R1600 |
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PassMark - Single thread mark | 1715 | 1779 |
PassMark - CPU mark | 6237 | 3365 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-10100TE | AMD Ryzen Embedded R1600 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | Zen |
Fecha de lanzamiento | 30 Apr 2020 | 25 Feb 2020 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $138 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1441 | 1460 |
Processor Number | i3-10100TE | |
Series | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 2.6 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L3 | 6 MB | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105 °C |
Frecuencia máxima | 3.60 GHz | 3.1 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de subprocesos | 8 | 4 |
Troquel | 209.8 mm² | |
Caché L1 | 192 KB | |
Caché L2 | 1 MB | |
Número de transistores | 4950 million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 41.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | DDR4-2400 |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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Device ID | 0x9BC8 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG2015B | |
Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Socket Count | FP5 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 8 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |