Intel Core i3-10100TE vs AMD Ryzen Embedded R1600
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-10100TE и AMD Ryzen Embedded R1600 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-10100TE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Примерно на 16% больше тактовая частота: 3.60 GHz vs 3.1 GHz
- Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 85% больше: 6237 vs 3365
Характеристики | |
Дата выпуска | 30 Apr 2020 vs 25 Feb 2020 |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 8 vs 4 |
Максимальная частота | 3.60 GHz vs 3.1 GHz |
Кэш 3-го уровня | 6 MB vs 4 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 6237 vs 3365 |
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R1600
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 4% больше: 1779 vs 1715
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1779 vs 1715 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-10100TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1600
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i3-10100TE | AMD Ryzen Embedded R1600 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1715 | 1779 |
PassMark - CPU mark | 6237 | 3365 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-10100TE | AMD Ryzen Embedded R1600 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Comet Lake | Zen |
Дата выпуска | 30 Apr 2020 | 25 Feb 2020 |
Цена на дату первого выпуска | $138 | |
Место в рейтинге | 1441 | 1461 |
Processor Number | i3-10100TE | |
Серия | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
Применимость | Embedded | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 2.6 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Кэш 3-го уровня | 6 MB | 4 MB |
Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 105 °C |
Максимальная частота | 3.60 GHz | 3.1 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Количество потоков | 8 | 4 |
Площадь кристалла | 209.8 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 192 KB | |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | |
Количество транзисторов | 4950 million | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 41.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2666 | DDR4-2400 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Графика |
||
Device ID | 0x9BC8 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 630 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1200 | |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG2015B | |
Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Socket Count | FP5 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 8 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |