Intel Core i3-10100TE vs AMD Ryzen Embedded R1600
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-10100TE und AMD Ryzen Embedded R1600 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-10100TE
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 3.1 GHz
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 85% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6237 vs 3365
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 30 Apr 2020 vs 25 Feb 2020 |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
| Maximale Frequenz | 3.60 GHz vs 3.1 GHz |
| L3 Cache | 6 MB vs 4 MB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 6237 vs 3365 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1600
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1779 vs 1715
| Spezifikationen | |
| Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100°C |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1779 vs 1715 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-10100TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1600
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core i3-10100TE | AMD Ryzen Embedded R1600 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1715 | 1779 |
| PassMark - CPU mark | 6237 | 3365 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-10100TE | AMD Ryzen Embedded R1600 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Comet Lake | Zen |
| Startdatum | 30 Apr 2020 | 25 Feb 2020 |
| Einführungspreis (MSRP) | $138 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1441 | 1460 |
| Processor Number | i3-10100TE | |
| Serie | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
| Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 2.30 GHz | 2.6 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| L3 Cache | 6 MB | 4 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 105 °C |
| Maximale Frequenz | 3.60 GHz | 3.1 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 8 | 4 |
| Matrizengröße | 209.8 mm² | |
| L1 Cache | 192 KB | |
| L2 Cache | 1 MB | |
| Anzahl der Transistoren | 4950 million | |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 41.6 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 128 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2666 | DDR4-2400 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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| Device ID | 0x9BC8 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 630 | |
Grafikschnittstellen |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
||
| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1200 | |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
| Thermal Solution | PCG2015B | |
| Configurable TDP-down | 12 Watt | |
| Configurable TDP-up | 25 Watt | |
| Socket Count | FP5 | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 8 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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