Intel Core i3-10100Y versus AMD RX-427BB

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10100Y et AMD RX-427BB pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-10100Y

versus

AMD RX-427BB

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100Y

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 28 nm
7x consummation d’énergie moyen plus bas: 5 Watt versus 35 Watt

Processus de fabrication	14 nm versus 28 nm
Thermal Design Power (TDP)	5 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le AMD RX-427BB

Environ 92208% vitesse de fonctionnement plus vite: 3600 MHz versus 3.90 GHz

Fréquence maximale	3600 MHz versus 3.90 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-10100Y
CPU 2: AMD RX-427BB

Nom	Intel Core i3-10100Y	AMD RX-427BB
PassMark - Single thread mark	1616
PassMark - CPU mark	2873
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.913
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		12.202
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.185
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.562
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		3.551
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5750
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5750

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-10100Y	AMD RX-427BB
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Amber Lake Y	Bald Eagle
Date de sortie	Q1'21	20 May 2014
Position dans l’évaluation de la performance	1592	1610
Processor Number	i3-10100Y	RX-427BB
Série	10th Generation Intel Core i3 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Mobile	Embedded
Family		AMD R-Series
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.30 GHz	2700 MHz
Bus Speed	4 GT/s
Processus de fabrication	14 nm	28 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	3.90 GHz	3600 MHz
Taille de dé		928 mm2
Cache L1		256 KB
Cache L2		4 MB
Nombre de noyaux		4
Nombre de fils		4
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	33.3 GB/s	34.1 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	LPDDR3-1866, DDR3L-1600	DDR3-2133
Graphiques
Device ID	0x591C
Unités d’éxécution	24
Graphics base frequency	300 MHz	600 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	16 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 615	Radeon R7 Graphics
Freéquency maximale des graphiques		686 MHz
Nombre de pipelines		512
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	4
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP	3840x2160@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	11.1
OpenGL	4.5	4.2
Compatibilité
Configurable TDP-down	3.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency	600 MHz
Configurable TDP-up	7 Watt
Configurable TDP-up Frequency	1.60 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	20mm X 16.5mm	micro-BGA
Thermal Design Power (TDP)	5 Watt	35 Watt
Configurable TDP		30-35 Watt
Prise courants soutenu		BGA (FP3)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	10	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)