Nom de code de l’architecture |
Amber Lake Y |
Zen |
Date de sortie |
Q1'21 |
25 Feb 2020 |
Position dans l’évaluation de la performance |
1591 |
1610 |
Processor Number |
i3-10100Y |
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Série |
10th Generation Intel Core i3 Processors |
R1000 |
Status |
Launched |
|
Segment vertical |
Mobile |
Embedded |
Family |
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Ryzen Embedded |
Soutien de 64-bit |
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Base frequency |
1.30 GHz |
1500 MHz |
Bus Speed |
4 GT/s |
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Processus de fabrication |
14 nm |
14 nm |
Température de noyau maximale |
100°C |
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Fréquence maximale |
3.90 GHz |
2800 MHz |
Cache L1 |
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192 KB |
Cache L2 |
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1 MB |
Cache L3 |
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4 MB |
Nombre de noyaux |
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2 |
Nombre de fils |
|
4 |
Réseaux de mémoire maximale |
2 |
2 |
Bande passante de mémoire maximale |
33.3 GB/s |
35.76 GB/s |
Taille de mémore maximale |
16 GB |
32 GB |
Genres de mémoire soutenus |
LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
DDR4-2400 |
Soutien de la mémoire ECC |
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Device ID |
0x591C |
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Unités d’éxécution |
24 |
3 |
Graphics base frequency |
300 MHz |
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Graphics max dynamic frequency |
1.00 GHz |
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Technologie Intel® Clear Video HD |
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Technologie Intel® Clear Video |
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|
Intel® Quick Sync Video |
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Mémoire de vidéo maximale |
16 GB |
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Graphiques du processeur |
Intel UHD Graphics 615 |
Radeon Vega 3 |
Freéquency maximale des graphiques |
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1000 MHz |
Nombre de pipelines |
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192 |
DisplayPort |
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|
DVI |
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|
eDP |
|
|
HDMI |
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Nombre d’écrans soutenu |
3 |
3 |
Soutien de la resolution 4K |
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Résolution maximale sur DisplayPort |
3840x2160@60Hz |
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Résolution maximale sur eDP |
3840x2160@60Hz |
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DirectX |
12 |
12 |
OpenGL |
4.5 |
4.6 |
Configurable TDP-down |
3.5 Watt |
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Configurable TDP-down Frequency |
600 MHz |
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Configurable TDP-up |
7 Watt |
10 Watt |
Configurable TDP-up Frequency |
1.60 GHz |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration |
1 |
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Package Size |
20mm X 16.5mm |
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Thermal Design Power (TDP) |
5 Watt |
8 Watt |
Nombre maximale des voies PCIe |
10 |
8 |
Révision PCI Express |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
x8 |
LAN integré |
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Nombre des ports USB |
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4 |
Nombre total des ports SATA |
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2 |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Technologie Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Technologie Intel® Secure Key |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Extensions de l’ensemble d’instructions |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
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Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Flex Memory Access |
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Technologie Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Technologie Intel® Turbo Boost |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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AMD SenseMI |
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Fused Multiply-Add 3 (FMA3) |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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