Intel Core i3-10100Y versus AMD Ryzen 5 PRO 3500U
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10100Y et AMD Ryzen 5 PRO 3500U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100Y
- Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.7 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 5 Watt versus 15 Watt
Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 3.7 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Thermal Design Power (TDP) | 5 Watt versus 15 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 3500U
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
- Environ 21% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1956 versus 1616
- 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7010 versus 2873
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 16 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1956 versus 1616 |
PassMark - CPU mark | 7010 versus 2873 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-10100Y
CPU 2: AMD Ryzen 5 PRO 3500U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-10100Y | AMD Ryzen 5 PRO 3500U |
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PassMark - Single thread mark | 1616 | 1956 |
PassMark - CPU mark | 2873 | 7010 |
Geekbench 4 - Single Core | 712 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2529 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-10100Y | AMD Ryzen 5 PRO 3500U | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Amber Lake Y | Zen+ |
Date de sortie | Q1'21 | 8 April 2019 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1591 | 1706 |
Processor Number | i3-10100Y | PRO 3500U |
Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | 3000 |
Status | Launched | |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Family | Ryzen 5 | |
OPN Tray | YM350BC4T4MFG | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.30 GHz | 2.1 GHz |
Bus Speed | 4 GT/s | |
Processus de fabrication | 14 nm | 12 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95 °C |
Fréquence maximale | 3.90 GHz | 3.7 GHz |
Cache L1 | 384 KB | |
Cache L2 | 2 MB | |
Cache L3 | 4 MB | |
Nombre de noyaux | 4 | |
Number of GPU cores | 8 | |
Nombre de fils | 8 | |
Compte de transistor | 4940 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 33.3 GB/s | 35.76 GB/s |
Taille de mémore maximale | 16 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR4-2400 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Graphiques |
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Device ID | 0x591C | |
Unités d’éxécution | 24 | 8 |
Graphics base frequency | 300 MHz | 1200 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 615 | Radeon Vega 8 Graphics |
Compte de noyaux iGPU | 8 | |
Nombre de pipelines | 512 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 4 |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | 4.6 |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 3.5 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Configurable TDP-up | 7 Watt | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.60 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 20mm X 16.5mm | |
Thermal Design Power (TDP) | 5 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Prise courants soutenu | FP5 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 10 | 12 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x8+1x4, 2x4+1x4 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |