Intel Core i3-10110Y versus Intel Core i7-5550U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10110Y et Intel Core i7-5550U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-10110Y

versus

Intel Core i7-5550U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-10110Y

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 7 mois plus tard
Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3.00 GHz
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 7 Watt versus 15 Watt
Environ 19% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2020 versus 1703
Environ 15% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3297 versus 2864

Caractéristiques
Date de sortie	21 Aug 2019 versus 5 January 2015
Fréquence maximale	4.00 GHz versus 3.00 GHz
Thermal Design Power (TDP)	7 Watt versus 15 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2020 versus 1703
PassMark - CPU mark	3297 versus 2864

Raisons pour considerer le Intel Core i7-5550U

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100

Température de noyau maximale	105°C versus 100

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-10110Y
CPU 2: Intel Core i7-5550U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2020

1703

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3297

2864

Nom	Intel Core i3-10110Y	Intel Core i7-5550U
PassMark - Single thread mark	2020	1703
PassMark - CPU mark	3297	2864
Geekbench 4 - Single Core		3316
Geekbench 4 - Multi-Core		6083

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-10110Y	Intel Core i7-5550U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Amber Lake Y	Broadwell
Date de sortie	21 Aug 2019	5 January 2015
Position dans l’évaluation de la performance	1181	849
Processor Number	i3-10110Y	i7-5550U
Série	10th Generation Intel Core i3 Processors	5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$426
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.00 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	4 GT/s	5 GT/s DMI2
Cache L1	128 KB	128 KB
Cache L2	512 KB	512 KB
Cache L3	4 MB	4 MB
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100	105°C
Fréquence maximale	4.00 GHz	3.00 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	4
Taille de dé		133 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		105 °C
Compte de transistor		1900 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	33.33 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB	16 GB
Genres de mémoire soutenus	LPDDR3-2133, DDR3L-1600	DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866
Graphiques
Device ID	0x87CA	0x1626
Unités d’éxécution	24
Graphics base frequency	300 MHz	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	16 GB	16 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics	Intel® HD Graphics 6000
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	3840x2160@60Hz	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz	2560x1600@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.5	4.3
Compatibilité
Configurable TDP-down	5.5 Watt	9.5 W
Configurable TDP-down Frequency	700 MHz	600 MHz
Configurable TDP-up	9 Watt
Configurable TDP-up Frequency	1.50 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	26.5mm x 18.5mm	40mm x24mm x 1.3mm
Prise courants soutenu	UTFCBGA1377	FCBGA1168
Thermal Design Power (TDP)	7 Watt	15 Watt
Low Halogen Options Available
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	10	12
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1	4x1, 2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Technologie Intel® Smart Response
Intel® TSX-NI
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)