Intel Core i3-10110Y vs Intel Core i7-5550U

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-10110Y e Intel Core i7-5550U para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-10110Y

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 4 ano(s) e 7 mês(es) depois
  • Cerca de 33% a mais de clock: 4.00 GHz vs 3.00 GHz
  • 2.1x menor consumo de energia: 7 Watt vs 15 Watt
  • Cerca de 19% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2020 vs 1703
  • Cerca de 15% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 3297 vs 2864
Especificações
Data de lançamento 21 Aug 2019 vs 5 January 2015
Frequência máxima 4.00 GHz vs 3.00 GHz
Potência de Design Térmico (TDP) 7 Watt vs 15 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2020 vs 1703
PassMark - CPU mark 3297 vs 2864

Razões para considerar o Intel Core i7-5550U

  • Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 100
Temperatura máxima do núcleo 105°C vs 100

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i3-10110Y
CPU 2: Intel Core i7-5550U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2020
1703
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3297
2864
Nome Intel Core i3-10110Y Intel Core i7-5550U
PassMark - Single thread mark 2020 1703
PassMark - CPU mark 3297 2864
Geekbench 4 - Single Core 3316
Geekbench 4 - Multi-Core 6083

Comparar especificações

Intel Core i3-10110Y Intel Core i7-5550U

Essenciais

Codinome de arquitetura Amber Lake Y Broadwell
Data de lançamento 21 Aug 2019 5 January 2015
Posicionar na avaliação de desempenho 1181 850
Processor Number i3-10110Y i7-5550U
Série 10th Generation Intel Core i3 Processors 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched Launched
Tipo Mobile Mobile
Preço de Lançamento (MSRP) $426

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 1.00 GHz 2.00 GHz
Bus Speed 4 GT/s 5 GT/s DMI2
Cache L1 128 KB 128 KB
Cache L2 512 KB 512 KB
Cache L3 4 MB 4 MB
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm 14 nm
Temperatura máxima do núcleo 100 105°C
Frequência máxima 4.00 GHz 3.00 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de processos 4 4
Tamanho da matriz 133 mm
Temperatura máxima da caixa (TCase) 105 °C
Contagem de transistores 1900 Million

Memória

Canais de memória máximos 2 2
Largura de banda máxima de memória 33.33 GB/s 25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória 16 GB 16 GB
Tipos de memória suportados LPDDR3-2133, DDR3L-1600 DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866

Gráficos

Device ID 0x87CA 0x1626
Unidades de Execução 24
Graphics base frequency 300 MHz 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz 1.00 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima 16 GB 16 GB
Gráficos do processador Intel UHD Graphics Intel® HD Graphics 6000
Frequência máxima de gráficos 1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas 3 3
Suporte WiDi

Qualidade de imagem gráfica

Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort 3840x2160@60Hz 3840x2160@60Hz
Resolução máxima sobre eDP 3840x2160@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 4096x2304@24Hz 2560x1600@60Hz

Suporte à API de gráficos

DirectX 12 11.2/12
OpenGL 4.5 4.3

Compatibilidade

Configurable TDP-down 5.5 Watt 9.5 W
Configurable TDP-down Frequency 700 MHz 600 MHz
Configurable TDP-up 9 Watt
Configurable TDP-up Frequency 1.50 GHz
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Package Size 26.5mm x 18.5mm 40mm x24mm x 1.3mm
Soquetes suportados UTFCBGA1377 FCBGA1168
Potência de Design Térmico (TDP) 7 Watt 15 Watt
Low Halogen Options Available

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 10 12
Revisão PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 4x1, 2x4

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel SSE4.1 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Tecnologia Intel® Smart Response
Intel® TSX-NI

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)