Intel Core i3-10110Y vs Intel Core i7-5550U

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-10110Y и Intel Core i7-5550U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-10110Y

Intel Core i7-5550U

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-10110Y

Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 7 month(s)
Примерно на 33% больше тактовая частота: 4.00 GHz vs 3.00 GHz
В 2.1 раз меньше энергопотребление: 7 Watt vs 15 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 19% больше: 2020 vs 1703
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 15% больше: 3297 vs 2864

Характеристики
Дата выпуска	21 Aug 2019 vs 5 January 2015
Максимальная частота	4.00 GHz vs 3.00 GHz
Энергопотребление (TDP)	7 Watt vs 15 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2020 vs 1703
PassMark - CPU mark	3297 vs 2864

Причины выбрать Intel Core i7-5550U

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100

Максимальная температура ядра	105°C vs 100

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-10110Y
CPU 2: Intel Core i7-5550U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2020

1703

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3297

2864

Название	Intel Core i3-10110Y	Intel Core i7-5550U
PassMark - Single thread mark	2020	1703
PassMark - CPU mark	3297	2864
Geekbench 4 - Single Core		3316
Geekbench 4 - Multi-Core		6083

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-10110Y	Intel Core i7-5550U
Общая информация
Название архитектуры	Amber Lake Y	Broadwell
Дата выпуска	21 Aug 2019	5 January 2015
Место в рейтинге	1181	850
Processor Number	i3-10110Y	i7-5550U
Серия	10th Generation Intel Core i3 Processors	5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Mobile	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$426
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.00 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	4 GT/s	5 GT/s DMI2
Кэш 1-го уровня	128 KB	128 KB
Кэш 2-го уровня	512 KB	512 KB
Кэш 3-го уровня	4 MB	4 MB
Технологический процесс	14 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	100	105°C
Максимальная частота	4.00 GHz	3.00 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	4	4
Площадь кристалла		133 mm
Максимальная температура корпуса (TCase)		105 °C
Количество транзисторов		1900 Million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	33.33 GB/s	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	16 GB	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	LPDDR3-2133, DDR3L-1600	DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866
Графика
Device ID	0x87CA	0x1626
Количество исполняющих блоков	24
Graphics base frequency	300 MHz	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	16 GB	16 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics	Intel® HD Graphics 6000
Максимальная частота видеоядра		1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3	3
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	3840x2160@60Hz	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	4096x2304@24Hz	2560x1600@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.5	4.3
Совместимость
Configurable TDP-down	5.5 Watt	9.5 W
Configurable TDP-down Frequency	700 MHz	600 MHz
Configurable TDP-up	9 Watt
Configurable TDP-up Frequency	1.50 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	26.5mm x 18.5mm	40mm x24mm x 1.3mm
Поддерживаемые сокеты	UTFCBGA1377	FCBGA1168
Энергопотребление (TDP)	7 Watt	15 Watt
Low Halogen Options Available
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	10	12
Ревизия PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1	4x1, 2x4
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Технология Intel® Smart Response
Intel® TSX-NI
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)