Intel Core i3-10110Y vs Intel Core i7-5550U

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-10110Y und Intel Core i7-5550U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-10110Y

Intel Core i7-5550U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-10110Y

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 7 Monat(e) später
Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 4.00 GHz vs 3.00 GHz
2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 7 Watt vs 15 Watt
Etwa 19% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2020 vs 1703
Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3297 vs 2864

Spezifikationen
Startdatum	21 Aug 2019 vs 5 January 2015
Maximale Frequenz	4.00 GHz vs 3.00 GHz
Thermische Designleistung (TDP)	7 Watt vs 15 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2020 vs 1703
PassMark - CPU mark	3297 vs 2864

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-5550U

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100

Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-10110Y
CPU 2: Intel Core i7-5550U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2020

1703

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3297

2864

Name	Intel Core i3-10110Y	Intel Core i7-5550U
PassMark - Single thread mark	2020	1703
PassMark - CPU mark	3297	2864
Geekbench 4 - Single Core		3316
Geekbench 4 - Multi-Core		6083

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-10110Y	Intel Core i7-5550U
Essenzielles
Architektur Codename	Amber Lake Y	Broadwell
Startdatum	21 Aug 2019	5 January 2015
Platz in der Leistungsbewertung	1181	850
Processor Number	i3-10110Y	i7-5550U
Serie	10th Generation Intel Core i3 Processors	5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$426
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.00 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	4 GT/s	5 GT/s DMI2
L1 Cache	128 KB	128 KB
L2 Cache	512 KB	512 KB
L3 Cache	4 MB	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	100	105°C
Maximale Frequenz	4.00 GHz	3.00 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	4
Matrizengröße		133 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		105 °C
Anzahl der Transistoren		1900 Million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	33.33 GB/s	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB	16 GB
Unterstützte Speichertypen	LPDDR3-2133, DDR3L-1600	DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866
Grafik
Device ID	0x87CA	0x1626
Ausführungseinheiten	24
Graphics base frequency	300 MHz	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	16 GB	16 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics	Intel® HD Graphics 6000
Grafik Maximalfrequenz		1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3	3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	3840x2160@60Hz	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2304@24Hz	2560x1600@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.5	4.3
Kompatibilität
Configurable TDP-down	5.5 Watt	9.5 W
Configurable TDP-down Frequency	700 MHz	600 MHz
Configurable TDP-up	9 Watt
Configurable TDP-up Frequency	1.50 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	26.5mm x 18.5mm	40mm x24mm x 1.3mm
Unterstützte Sockel	UTFCBGA1377	FCBGA1168
Thermische Designleistung (TDP)	7 Watt	15 Watt
Low Halogen Options Available
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	10	12
PCI Express Revision	3.0	2.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1	4x1, 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Smart Response Technologie
Intel® TSX-NI
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)