Intel Core i3-2115C versus Intel Pentium B915C
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2115C et Intel Pentium B915C pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-2115C
- Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 2 GHz versus 1.5 GHz
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Fréquence maximale | 2 GHz versus 1.5 GHz |
Cache L3 | 3072 KB (shared) versus 2048 KB (shared) |
Raisons pour considerer le Intel Pentium B915C
- Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 25 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 25 Watt |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-2115C | Intel Pentium B915C | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Gladden | Gladden |
Date de sortie | May 2012 | May 2012 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Processor Number | i3-2115C | B915C |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Embedded |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 1.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 131 mm | 131 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | 2048 KB (shared) |
Processus de fabrication | 32 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 2 GHz | 1.5 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Compte de transistor | 504 million | 504 million |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | 21.3 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3 1066/1333 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5 mm | 37.5mm x 37.5 mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1284 | FCBGA1284 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 15 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 20 |
Révision PCI Express | 2 | 2 |
PCIe configurations | 1x16 1x4 or 2x8 1x4 or 1x8 3x4 | 1x16 1x4 or 2x8 1x4 or 1x8 3x4 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |