Intel Core i3-2115C vs Intel Pentium B915C
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2115C y Intel Pentium B915C para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-2115C
- Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 2 GHz vs 1.5 GHz
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
| Frecuencia máxima | 2 GHz vs 1.5 GHz |
| Caché L3 | 3072 KB (shared) vs 2048 KB (shared) |
Razones para considerar el Intel Pentium B915C
- Consumo de energía típico 67% más bajo: 15 Watt vs 25 Watt
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 25 Watt |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-2115C | Intel Pentium B915C | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Gladden | Gladden |
| Fecha de lanzamiento | May 2012 | May 2012 |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
| Número del procesador | i3-2115C | B915C |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Estado | Launched | Launched |
| Segmento vertical | Embedded | Embedded |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.00 GHz | 1.50 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Troquel | 131 mm | 131 mm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 3072 KB (shared) | 2048 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 32 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 2 GHz | 1.5 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 4 |
| Número de transistores | 504 million | 504 million |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | 21.3 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | DDR3 1066/1333 |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5 mm | 37.5mm x 37.5 mm |
| Zócalos soportados | FCBGA1284 | FCBGA1284 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 15 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | 20 |
| Clasificación PCI Express | 2 | 2 |
| PCIe configurations | 1x16 1x4 or 2x8 1x4 or 1x8 3x4 | 1x16 1x4 or 2x8 1x4 or 1x8 3x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® AVX | Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||