Intel Core i3-2115C vs Intel Pentium B915C
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-2115C и Intel Pentium B915C по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-2115C
- Примерно на 33% больше тактовая частота: 2 GHz vs 1.5 GHz
- Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальная частота | 2 GHz vs 1.5 GHz |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) vs 2048 KB (shared) |
Причины выбрать Intel Pentium B915C
- Примерно на 67% меньше энергопотребление: 15 Watt vs 25 Watt
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 25 Watt |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-2115C | Intel Pentium B915C | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Gladden | Gladden |
Дата выпуска | May 2012 | May 2012 |
Место в рейтинге | not rated | not rated |
Processor Number | i3-2115C | B915C |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Embedded | Embedded |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 1.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 131 mm | 131 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | 2048 KB (shared) |
Технологический процесс | 32 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 100°C |
Максимальная частота | 2 GHz | 1.5 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 4 |
Количество транзисторов | 504 million | 504 million |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | 21.3 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | DDR3 1066/1333 |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5 mm | 37.5mm x 37.5 mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1284 | FCBGA1284 |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt | 15 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 20 |
Ревизия PCI Express | 2 | 2 |
PCIe configurations | 1x16 1x4 or 2x8 1x4 or 1x8 3x4 | 1x16 1x4 or 2x8 1x4 or 1x8 3x4 |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |